早年在新加坡工作的一段经历

本人早年曾经在新加坡一家公司工作。公司是荷兰人的资金，香港人管理。这家公司其实就是如今因光刻机大名鼎鼎的ASML在亚洲的分部。90年代公司还未买下美国的光刻机技术，所以尚未有如今在半导体制造领域的至尊地位。

我被招进去后，才知道要让我做一个新项目的主设计师。

这家公司主要设计die bonder，wire bonder的。你如果不懂不怪你，搞半导体制造行业的人才会知道这些流水线上的机器。总的来说，越接近流水线上游的机器对技术要求越高。光刻机就是上游的机器；本公司的机器属于中游；我前一家公司的机器偏下游，我在那里干了一年。我主要是看到工资能增加不少才申请现在这个职位的。各公司干活的都是年轻人，大家都有机会。

芯片外面有很多的pin，其内部是由金线连接的，连接的机器就叫wire bonder。我们公司的机器每秒钟能bond两根线，世界第一的公司是家美国公司，每秒6根线，还有三家欧洲和日本公司，每秒分别bond 3到5根线。

由于直接涉及生产效率，半导体制造行业速度极其重要。所以我们公司的机器卖得很便宜，招我进去就是看重了我在新加坡前一家公司的经历及在力学方面的学业背景。要开发能和一流公司竞争的产品。设计的关键是bond head的震动要能迅速稳定下来。

在我之前，他们招了一个上海的博士，研究了一年，结果不理想。后来又招了一个英国剑桥博士，让上海博士给洋帅哥打下手，又研究了一年。我开始接手时的那个模型，bond head勉强可以每秒bond 三根线，高层不太满意。但已经研发了两年，不能再等了，于是转到了设计部门。我要设计新的模型，美国那家公司的bond head就放在我桌子上，天天对着琢磨。上海博士被安排去做其它工作了，剑桥博士和我合作，实际是经常过来出些不痛不痒的主意。因为不实用，我一般直接忽略。俺恍惚间觉得他貌似在给俺这个硕士打下手似的。呵呵。

大约四五个月间，我试着捣鼓出两个模型，都不太理想，每秒三根线突破不了。这时有一个本行业的世界博览会在新加坡举行，我们公司去了几个技术骨干。我第一次见到了竞争对手美欧日的产品，于是一家家地趴在人家的机器上，盯着被半遮半掩的bond head一路琢磨过去，突然脑中灵光一闪，我看出了其中的窍门，几家大牛公司似乎都有一个共同点 。。。。。。这个特点不涉及专利，但与振动的某些基本原理有关。怪不得难以突破，关键不在bond head，而是基座。

回到公司，我立即设计出了一个新模型，一测试，每秒6根线。后来又努力改进了一下，最终达到每秒7根线。

年底老板给我加了一大截工资，让我和他谈谈在职业发展上有什么想法，我说我的美国奖学金已经申请成功了，正准备向您辞职呢。

我父亲是航天专家。有趣的是，我回国时提起此事，他立即指出是基座的问题，应该如何改进。火箭导弹的发射同样需要平台迅速稳定下来，他们曾多次遇到类似的难题。看来名校学位再值钱，也比不过实际工作经验。虽然中国人缺乏原创力，但从不缺优秀匠人。中国航天技术还是有着相当的实力的。